截止2014年，全球300mm硅片實(shí)際出片量已占各種硅片出片量的65%左右，平均約450萬(wàn)片/月。2015年第1～第2季度每月平均需求量約500萬(wàn)片。目前，12英寸硅片主要用于生產(chǎn)90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存儲(chǔ)器、數(shù)字電路芯片及混合信號(hào)電路芯片。
2014年，在前十大的300mm晶圓需求廠商中，使用量最大的是三星，主要用于制作存儲(chǔ)器和邏輯芯片，第二大是美光，只做存儲(chǔ)器，第三大是Toshiba和SanDisk的公司，也基本上都是邏輯產(chǎn)品，第四大的使用者是海力士，幾乎全是存儲(chǔ)器，而第五大使用者是臺(tái)灣的臺(tái)積電(TSMC)，幾乎全部用作邏輯芯片，英特爾是第六大使用量。在前十大使用量中，臺(tái)積電，聯(lián)電(UMC)，Powerchip等，12寸硅片代工和存儲(chǔ)器，華人做的很不錯(cuò)。而我們國(guó)內(nèi)對(duì)12寸硅片的需求量，也開(kāi)始起來(lái)了，從半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求量來(lái)看，大概從2004年開(kāi)始，中國(guó)的需求量已經(jīng)超過(guò)美國(guó)成為全球半導(dǎo)體需求最大的國(guó)家，2010年左右，中國(guó)大陸半導(dǎo)體的需求量占全球的50%，2016年，基本占全球需求量的60%。
大陸半導(dǎo)體需求量非常大，我們自己的IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)量不夠，所以現(xiàn)在IC(集成電路)已經(jīng)成為中國(guó)大陸進(jìn)口額最多的單一項(xiàng)目，連續(xù)數(shù)年超過(guò)了石油的進(jìn)口額。中國(guó)作為IC(集成電路)的使用大國(guó)，生產(chǎn)卻量能不夠，過(guò)多依賴進(jìn)口，因此，目前國(guó)家成立的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)及地方政府成立的集成電路專項(xiàng)基金，目的就是加速集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和提升。
在2000年左右，國(guó)內(nèi)IC(集成電路)生產(chǎn)可供應(yīng)大約6-8%的國(guó)內(nèi)需求，也就是超過(guò)90%依賴進(jìn)口。到中芯國(guó)際建立后加上其它同行，國(guó)內(nèi)整體可以供應(yīng)15%的國(guó)內(nèi)IC(集成電路)需求量。但從大概2006年至今，供應(yīng)量雖然加大了不少，但需求量也同步增加，國(guó)內(nèi)IC自我供應(yīng)的百分比依然維持在15%左右。政府也較為關(guān)心IC行業(yè)發(fā)展，希望在2025年前，國(guó)內(nèi)IC行業(yè)的自給率能夠達(dá)到至少50%。
而集成電路制造目前基本上是12寸，而且工藝都是40nm以下，2025年左右應(yīng)該可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先進(jìn)工藝量產(chǎn)。其中，28nm在2017-2018年將會(huì)是主力，20nm的比重增加，而16nm和14nm難度很大，量產(chǎn)的數(shù)量還不太多，但預(yù)計(jì)2019年16nm和14nm應(yīng)該會(huì)大規(guī)模量產(chǎn)，28nm的產(chǎn)品工藝會(huì)轉(zhuǎn)到16nm或14nm的工藝產(chǎn)品線，28nm工藝產(chǎn)量會(huì)慢慢下降。但是由于28nm是壽命較長(zhǎng)的技術(shù)，2019年之后28nm工藝需求依然會(huì)很高，國(guó)家也因此希望加快研發(fā)并量產(chǎn)28nm的硅片(300mm大硅片)，這是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)。
