一、公司介紹
中科新微特成立于2001年，是一家致力于國產(chǎn)高可靠芯片研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的完整產(chǎn)業(yè)鏈集成電路產(chǎn)品供應(yīng)商。
公司先后獲得北京市科委高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目、中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)重大高精尖成果產(chǎn)業(yè)化項目支持，2022年成功入選第四批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。公司致力于高可靠元器件國產(chǎn)化，已成功開發(fā)出國內(nèi)型號急需的高可靠功率類、存儲類及接口類等系列化產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于汽車電子及高端工業(yè)控制等領(lǐng)域。
二、招聘崗位
本次招聘計劃具體崗位及專業(yè)要求如下：
序號 | 崗位 | 招聘人數(shù) | 學(xué)歷要求 | 專業(yè)要求 |
1 | 研發(fā)工程師 | 4 | 本科或碩士及以上 | 電子科學(xué)與技術(shù)、微電子與固體電子學(xué)、集成電路等相關(guān)專業(yè) |
2 | 產(chǎn)品工程師 | 2 | ||
3 | 封裝設(shè)計師 | 2 | ||
4 | 封裝工藝工程師 | 2 |
招聘要求
1. 2024年應(yīng)屆畢業(yè)生。
2.有事業(yè)心，愿意接受挑戰(zhàn)，學(xué)習(xí)能力強，能夠快速融入團隊。
3.具有扎實的基礎(chǔ)知識，專業(yè)學(xué)習(xí)成績優(yōu)秀。
4.畢業(yè)時能取得學(xué)校頒發(fā)的畢業(yè)證、學(xué)位證。
三、招聘崗位詳細信息如下：
1.研發(fā)工程師：
崗位職責(zé)：
主要從事分立功率器件的研制工作。
（1）負責(zé)功率器件的結(jié)構(gòu)/工藝設(shè)計、性能優(yōu)化、執(zhí)行研發(fā)實施方案等
（2）負責(zé)功率器件研發(fā)方向調(diào)研、項目申請及驗收工作
（3）撰寫相關(guān)技術(shù)報告、方案、總結(jié)及匯報材料。
任職要求：
（1）微電子/電子工程相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
（2）熟練掌握半導(dǎo)體器件物理及半導(dǎo)體工藝技術(shù)的相關(guān)知識，了解MOS器件工藝流程；
（3）熟悉工藝及器件仿真軟件者優(yōu)先；
（4）性格開朗，具備團隊協(xié)作能力、溝通協(xié)調(diào)能力。
2.產(chǎn)品工程師：
崗位職責(zé)：
（1）負責(zé)公司功率器件、存儲器、驅(qū)動電路等新產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)品優(yōu)化、改進升級等；
（2）負責(zé)產(chǎn)品研發(fā)及新產(chǎn)品試制的全過程管理，包括策劃、過程控制、評審及驗證等；
（3）負責(zé)提供產(chǎn)品實現(xiàn)過程中與產(chǎn)品交付前后必要的技術(shù)支持；
（4）負責(zé)制造BOM的策劃、推進和落地執(zhí)行等工作，確保生產(chǎn)計劃執(zhí)行標準；
（5）協(xié)助完成制造過程中問題的分析、解決并提出糾正、預(yù)防、改進方案和建議，確保問題得到解決和關(guān)閉；
（6）負責(zé)產(chǎn)品實現(xiàn)過程中流片工藝文件編制、數(shù)據(jù)管理、異常分析、良率提升等；
（7）負責(zé)編制設(shè)計文件等，對文件的正確性、完整性、統(tǒng)一性負責(zé)；
（8）負責(zé)形成產(chǎn)品應(yīng)用評估報告、應(yīng)用指南等，指導(dǎo)合理使用產(chǎn)品。
任職要求：
（1）本科及以上學(xué)歷，電子科學(xué)與技術(shù)、微電子學(xué)、固體電子學(xué)、電子信息、電力電子學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
（2）熟悉半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)知識；
（3）掌握公司產(chǎn)品的工作原理和基本特性、具備一定的可靠性知識基礎(chǔ)；
（4）熟悉應(yīng)用評估的試驗項目、試驗方法及意義；
（5）了解產(chǎn)品的定型及技術(shù)狀態(tài)變更流程；
（6）具備外文文獻閱讀和分析能力；
（7）具備良好的交流能力、分析能力、邏輯思維能力。
3. 封裝設(shè)計師：
崗位職責(zé)：
（1）負責(zé)芯片的先進封裝方案選型；
（2）負責(zé)芯片ball map排布；
（3）負責(zé)基板設(shè)計；
（4）負責(zé)與外協(xié)封裝廠的對接。
任職要求：
（1）微電子技術(shù)、電子工程等相關(guān)本科或碩士；
（2）有相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗；
（3）熟練使用cadence等設(shè)計軟件。
4.封裝工藝工程師：
崗位職責(zé)：
（1）參與新工藝技術(shù)攻關(guān)、新技術(shù)開發(fā)、舊技術(shù)改造、新材料驗證等工作；
（2）進行專題工藝技術(shù)攻關(guān)，以提高工序產(chǎn)能和產(chǎn)品可靠性；
（3）工藝跟產(chǎn)：
A.完成工藝圖紙、工藝方案、操作規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書等工藝文件的編制工作；
B.根據(jù)生產(chǎn)進程需要，及時進行工藝參數(shù)的固化，負責(zé)對現(xiàn)場作業(yè)人員進行相關(guān)工藝技術(shù)的培訓(xùn)；
C.深入生產(chǎn)現(xiàn)場，對生產(chǎn)過程予以技術(shù)指導(dǎo)，及時解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題；
(4)對現(xiàn)場生產(chǎn)的質(zhì)量進行巡檢，避免發(fā)生工藝質(zhì)量事故；
任職要求：
(1) 碩士及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體專業(yè)，熟悉電子元器件、集成電路行業(yè)工藝技術(shù)；
(2)具備良好的歸納思維、問題發(fā)現(xiàn)與解決能力、技術(shù)創(chuàng)新能力、技術(shù)需求轉(zhuǎn)化能力；
(3)具有一定材料基礎(chǔ)，工藝經(jīng)驗等；
(4)掌握ANSYS、solidworks及Auto CAD軟件的使用；
(5)熱愛學(xué)習(xí)，有積極分析解決問題的熱情；
(6)熟練閱讀英文文獻。
四、招聘時間
2023年9月1日-2024年6月30日
五、招聘流程
招聘工作按照報名、初試、復(fù)試、聘用等程序進行。
1.要求提供以下應(yīng)聘材料：個人簡歷以及其他能夠證明本人工作能力、工作業(yè)績（成果）的材料、榮譽證書等等材料掃描件1份；
2.報名方式：應(yīng)聘者可通過電子郵箱投遞簡歷的的方式報名。
郵箱地址：zhaoxiaochen@ime.ac.cn
應(yīng)聘者通過投遞郵箱方式報名的須簡歷及其他應(yīng)聘材料以附件形式發(fā)送至指定郵箱，并將附件名稱和郵件主題改為：“姓名+應(yīng)聘崗位+院校+學(xué)歷”進行報名，例如張三-研發(fā)工程師-北京理工大學(xué)-碩士。
3.報名時間：2023年9月1日～ 2024年6月30日
4.請保持手機暢通，面試及相關(guān)信息我們將通過電話的形式及時通知。
5.聯(lián)系方式：010-52338630
6.聯(lián)系人：趙女士
六、薪酬及福利待遇
1.薪酬待遇：基本工資+浮動績效工資+年度績效獎金+項目獎金。
2.帶薪培訓(xùn)：公司擁有成熟的培訓(xùn)機制，為員工提供崗前培訓(xùn)、晉升培訓(xùn)以及各行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)實地考察、交流的機會。
3.八險一金：為員工辦理養(yǎng)老、醫(yī)療、工傷、失業(yè)、生育、意外傷害險、補充醫(yī)療保險、航空意外險，公積金。
4.假期：員工享有法定節(jié)假日、周末雙休。公司提供除國家法定年休假外的在司獎勵年休假。
5.政策性福利：公司具備辦理北京市工作居住證資格，同時公司作為計劃單列企業(yè)，可為“雙一流“建設(shè)學(xué)科碩士研究生申報辦理北京戶口。
6.活動經(jīng)費：部門活動經(jīng)費、文體活動經(jīng)費等，不定期組織各項文體活動，豐富多彩的業(yè)余生活。
7.員工福利：每年多次員工活動、年度員工體檢、職業(yè)病體檢等，節(jié)日、生日等活動。
